一种芯片封装结构和芯片封装模组

本申请公开一种芯片封装结构和芯片封装模组，包括：裸片，覆盖裸片的封装盖壳，位于封装盖壳与裸片之间的散热结构，散热结构包括第一散热片、第二散热片以及位于第一散热片与第二散热片之间的支撑片，支撑片具有多个开孔，芯片封装结构至少包括第一区域和第二区域，第一区域的芯片封装结构的翘曲几率大于第二区域的芯片封装结构的翘曲几率，第一区域的支撑片的开孔密度大于第二区域的支撑片的开孔密度，以提高翘曲几率较大的区域的散热片的附着力，进而可以降低翘曲几率较大的区域的散热片的流动性，进而可以解决因散热片流动而导致裸片部分区域的散热片覆盖率不足的问题，进而可以提高裸片的散热效果。