一种用于芯片贴装的治具

本实用新型公开了一种用于芯片贴装的治具，涉及半导体制造技术领域，其包括基板、贴装孔和至少两个定位块，其中，基板具有沿所述第三方向相对布置的第一面和第二面；贴装孔用于与芯片相配合，以定位芯片；所述贴装孔形成于所述基板，并沿所述第三方向贯穿所述第一面和所述第二面；定位块设置于所述第二面，并沿所述第三方向延伸，以凸出于所述第二面，且所述定位块用于穿接在印刷电路板上，以使所述基板与所述印刷电路板相接，并固定所述基板。本治具通过设置贴装孔，并利用贴装孔套装在印刷电路板的芯片插槽或者芯片插座外周，如此一来，本治具能够校定被置入贴装孔内的芯片的位置，芯片能够通过本治具确保其与印刷电路板的对位精度。