一种光电芯片的封装结构

本实用新型公开了一种光电芯片的封装结构，包括载体、至少一个芯片，所述芯片设置于载体上，并通过金属线与所述载体连接，所述芯片的发射模块与接收模块之间设置有阻挡光线的遮光体，所述载体上设置有封装体，所述封装体覆盖载体、金属线、芯片和遮光体。通过所述遮光体可以将芯片的接收模块、发射模块分开，阻隔光线，以实现抗光线串扰的效果，所述封装体保证了芯片的光路通畅并对芯片起到保护作用。其中，所述遮光体可以根据芯片的数量及位置随机确定其形状、厚度，只需要起到挡光效果即可。