测量水循环的温度压力传感器

本申请提供了测量水循环的温度压力传感器，包括水侧传感器，水侧传感器的下端设有压力传感基座，压力传感基座的内端设有压力传感元件和信号调理芯片，压力传感基座的外端设有传感器壳体，传感器壳体的内端贯穿有卡簧本体，传感器壳体的下端设有安装座。传感器壳体采用塑料材质，极大提升了使用环境的耐腐蚀能力。压力传感器基座与传感器壳体之间采用卡簧进行固定，提升了产品装配时生产效率。水侧传感器整体在使用过程中与用户管路的安装座之间亦采用卡簧方式进行固定连接，方便快捷。本申请解决了温压传感器的设计，能够在高湿度高盐雾的环境下使用，且其采用快装的结构，方便了传感器的生产以及使用安装。