用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置

本申请涉及一种用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置，该温控部件包括流道基板、第一温控组件和负压模块，流道基板设置有至少一个温控流道，温控流道被配置为容纳液滴，且温控流道的至少部分区域设置有透气防水层；第一温控组件设置在流道基板的一侧，并被配置为加热或冷却温控流道；负压模块连接至流道基板和/或第一温控组件，并通过透气防水层抽出液滴内的气泡或溶解在液滴中的气体。相较于现有技术，本实用新型能够实现对试剂的单独加热，避免在芯片表面直接加热，可以不用受限于芯片材料，加热效率高、加热时间短，并且能够解决试剂中高温加热时带来的气泡问题，加热温度高时也不会出现试剂黏附芯片和芯片性能下降的问题。