一种芯片加工治具

本申请公开了一种芯片加工治具，涉及半导体加工技术领域。芯片加工治具包括底座、吸附板、第一夹板和第二夹板；底座包括承载侧；吸附板安装于底座朝向承载侧的一侧，吸附板上开设有与承载侧连通的真空孔；第一夹板设置于底座朝向承载侧的一侧；第二夹板设置于底座朝向承载侧的一侧，并在平行于吸附板的方向上与第一夹板相对，第二夹板滑动设置于底座上，以靠近和远离第一夹板，第二夹板与第一夹板之间配置有夹持位，沿垂直于吸附板的方向，夹持位与真空孔相对。本申请提供的芯片加工治具可提高工件的安装稳定性。