一种适用于全铟焊料封装的微通道半导体激光器封装夹具

本实用新型公开一种适用于全铟焊料封装的微通道半导体激光器封装夹具，包括底座，底座一侧通过连接板连接悬臂，悬臂与底座之间设置压紧芯片的弹力压块，底座上设置通孔，通孔内插入T型的压力柱，压力柱将铜箔、绝缘垫、微通道散热片从上至下依次压紧到底座上。用压力柱将铜箔、绝缘垫和微通道散热片的位置固定且提供压力，使其在烧结时不发生移动；用弹力压块提供芯片烧结时的压力，同时将铜箔、芯片和微通道片焊接在一起，铜箔与芯片的负极相连，微通道散热片和芯片的正极相连，确保一次烧结成功，减少了因多次烧结对芯片可靠性的影响。