封装结构及电子设备

本申请公开一种封装结构及电子设备，涉及光模块技术领域，所述封装结构包括：基板，所述基板具有第一侧面；散热结构，所述散热结构包括散热主体、支撑体以及加强筋，所述支撑体沿所述散热主体的周向间隔凸设有多个，所述支撑体的一端与所述散热主体接触，所述支撑体的另一端与所述第一侧面接触，使得所述基板和散热主体之间形成安装间隙，所述加强筋设于所述安装间隙，所述加强筋的一端与所述第一侧面接触，所述加强筋的另一端与所述散热主体接触；以及光模块，设于所述安装间隙，所述光模块固定于所述基板且抵接所述散热主体，所述散热结构以及所述光模块设于所述第一侧面的同侧。本申请的技术方案，可以优化封装结构的翘曲。