一种湿法刻蚀前金属薄膜处理系统

本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种湿法刻蚀前金属薄膜处理系统，包括浸泡石英基片的药液腔室，清洗石英基片表面药液的喷淋腔室、一级溢流腔室和二级溢流腔室，对石英基片进行干燥的干燥腔室，以及转移石英基片至各腔室的传送机构。采用本系统时，石英基板在药液腔室处理之后采用喷淋腔室、溢流和快排组合的方式清洗，可以有效防止从石英基板上剥离下来的有机副产物残留在风干作用下固化而重新附着在石英基板表面造成后续湿法刻蚀工艺金属残留的问题。能够高效、精确、稳定地完成石英基片的金属薄膜处理，解决湿法刻蚀后金属残留问题，提高了生产效率和石英基片的质量。