摘要
本实用新型属于功率半导体技术领域,具体涉及一种功率半导体模块和电机控制器,包括基板、衬板和封装外壳,衬板上设置有逆变单元和整流单元,衬板用于连接直流端子的一端设有正极端子连接区和负极端子连接区,逆变单元和整流单元共用正极端子连接区和负极端子连接区,衬板用于连接交流端子的一端设有两个独立的交流端子连接区,逆变单元与其中一个交流端子连接区相连,整流单元与另一个交流端子连接区相连。实现逆变和整流功能的基础上,简化逆变和整流功能单元所需的封装结构及散热结构,缩小封装后的总体积,提高利用率和功率密度,利于电机控制器的小型化及轻量化,更好地满足目前对电机控制器更小的外包络尺寸要求以及更大的功率密度要求。
技术关键词
功率半导体模块
逆变单元
封装外壳
整流单元
衬板
端子
电机控制器
管壳
整流功能
功率半导体技术
基板
二极管芯片
包络尺寸
冷却单元
封装结构
散热结构
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