摘要
本发明公开了一种磁场传感器芯片,涉及磁场传感器领域,磁场传感器芯片包括塑封地板层;导磁结构层,设置于所述塑封地板层的上侧;磁敏感薄膜器件,设置于所述导磁结构层的上侧,所述磁敏感薄膜器件自下而上包括衬底、底电极层、TMR功能层、顶电极层,钝化层、种子层和溅射导磁层;封装外壳层,设置于所述导磁结构层的上侧且之间填充有保护物。本发明采用宽量程磁敏感薄膜结构,在双导磁层的作用下进一步拓宽该器件的线性区间,实现2000Gs内线性度内优于0.5%的磁线性测量区间和优于0.1Gs的磁测试精度,大幅提升隧穿磁阻TMR磁敏感器件的测量范围,并利用其高精度的特性提升同类产品在相同区间内磁场测量的精度。
技术关键词
磁场传感器芯片
塑封地板
薄膜器件
敏感薄膜结构
高磁导率合金
种子层
封装外壳
保护物
膜堆结构
线性
隧穿磁阻
导磁结构
结构封装
光刻胶
电极结构
光刻工艺
衬底
系统为您推荐了相关专利信息
复合屏蔽结构
数据
多尺度特征
导电高分子层
协方差矩阵锥化
磁场传感器芯片
永磁体
磁阻传感器芯片
霍尔传感器芯片
传感器壳体
多层薄膜器件
LED灯显色指数
荧光粉
曲线
结合膜
突触器件
钛酸锶
薄膜器件
人工智能网络
金属电极
待测器件
性能测试方法
薄膜器件
序列
电学性能参数