一种磁场传感器芯片及其制造方法

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一种磁场传感器芯片及其制造方法
申请号:CN202411620072
申请日期:2024-11-13
公开号:CN119689341A
公开日期:2025-03-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种磁场传感器芯片,涉及磁场传感器领域,磁场传感器芯片包括塑封地板层;导磁结构层,设置于所述塑封地板层的上侧;磁敏感薄膜器件,设置于所述导磁结构层的上侧,所述磁敏感薄膜器件自下而上包括衬底、底电极层、TMR功能层、顶电极层,钝化层、种子层和溅射导磁层;封装外壳层,设置于所述导磁结构层的上侧且之间填充有保护物。本发明采用宽量程磁敏感薄膜结构,在双导磁层的作用下进一步拓宽该器件的线性区间,实现2000Gs内线性度内优于0.5%的磁线性测量区间和优于0.1Gs的磁测试精度,大幅提升隧穿磁阻TMR磁敏感器件的测量范围,并利用其高精度的特性提升同类产品在相同区间内磁场测量的精度。
技术关键词
磁场传感器芯片 塑封地板 薄膜器件 敏感薄膜结构 高磁导率合金 种子层 封装外壳 保护物 膜堆结构 线性 隧穿磁阻 导磁结构 结构封装 光刻胶 电极结构 光刻工艺 衬底
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