摘要
本申请提供一种电路板的铆钉及电路板,涉及电子技术领域。该铆钉具有铆钉帽和铆钉杆,铆钉帽的外径为D1,铆钉杆的外径为D2,且满足:4.100mm≥D1≥3.900mm,3.200mm≥D2≥3.175mm。本申请能够通过在保持原压合工艺不变的前提下,减少铆钉帽的外径,仅对铆钉进行简单的改良,以减少铆钉对内层芯板的挤压,改善产品品质。
技术关键词
电路板
铆钉孔
铆钉杆
板层
芯片堆叠
电子
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