一种双面散热的功率电路板及其制备方法

本发明公开了一种双面散热的功率电路板及其制备方法，属于电路板封装设计领域，包括无铜基板，其上设置有多个贯穿孔；涂覆层其设置在所述无铜基板的上下表面和所述贯穿孔内壁上，所述涂覆层经蚀刻形成全蚀刻绝缘线路、半蚀刻台阶和未蚀刻区；芯片其设置于所述半蚀刻台阶；铜导电层其设置于所述涂覆层和所述芯片的外侧；金属导电层其设置于所述铜导电层的外侧；散热器，对应设置于所述金属导电层的外侧；电路板各层之间通过铜浆焊点连接；电路板各层之间填充有绝缘树脂层。本发明减少了镭射钻孔与镀铜工艺的良率损耗并节约了时间成本，连接方式更便捷高效，具有功率转换率高、系统集成、双面散热的优势。