一种快速多层复合点焊板

本实用新型公开了一种快速多层复合点焊板，包括电路板，所述电路板的顶端设置有芯片，还包括底板、防护罩和安装件，所述底板的内部设置有散热件，所述防护罩的顶端开设有散热孔，所述防护罩的内部设置有按压件，所述安装件设置在底板的顶端，所述安装件用于防护罩和电路板的固定安装。本实用新型利用电路板、防护罩、散热孔、按压件和散热件的设计，通过将防护罩罩盖在电路板的外部，进行电路板的保护，通过散热孔，可以将电路板和芯片产生的热量，从电路板与防护罩之间快速散出，进行电路板的降温，散热翅片设置在电路板的底端，可以进行电路板底部的降温，从而保证电路板工作时候处于合适的温度范围内。