一种半合模载体及微流控芯片

本申请公开了一种半合模载体及微流控芯片，涉及微流控芯片技术领域，包括主载体、第一装配载体以及第二装配载体；主载体沿自身长度方向依次分为第一载体段、第二载体段以及第三载体段；第一载体段的顶面设有第一收管槽；第二载体段内设有储液通道；第三载体段顶面第一相管槽；第一装配载体装配于第一载体段上，且底面设有与第一收管槽配合以形成收管通道的第二收管槽；收管通道与储液通道共轴导通；第二装配载体装配于第三载体段上，且底面设有与第一相管槽配合以形成相管通道的第二相管槽；相管通道与储液通道共轴导通；主载体上设有连通储液通道的第一通道进口。上述设计装配简单，装配简单，有效减少人工操作时间，降低误差。