一种芯片拆卸装置及耗材盒套组

本实用新型提供一种芯片拆卸装置及耗材盒套组，一种芯片拆卸装置，用于将芯片和承载所述芯片的承载部从第一耗材盒上拆卸出来，所述芯片设置于所述承载部，所述种芯片拆卸装置包括：夹具主体和拆卸组件，所述夹具主体将所述第一耗材盒定位于所述芯片拆卸装置；所述拆卸组件设置于所述夹具主体，所述拆卸组件被配置为在所述夹具主体内朝向所述承载部运动，以将所述承载部和所述芯片一同从所述第一耗材盒上拆卸下来；所述拆卸组件至少部分结构与所述承载部的部分周边相对，使得所述拆卸组件拆卸所述承载部形成的边长之和小于拆卸下来的所述承载部的周长。本实用新型用以解决对芯片回收再利用时存在的芯片损坏、污染环境以及资源浪费的技术问题。