摘要
本实用新型提供一种切割结构,包括待切割基板与激光切割槽,待切割基板包括相对设置的第一表面与第二表面并定义有切割道区域、激光切割区域、第一刀片切割区域与第二刀片切割区域,第一刀片切割区域设置于切割道区域内,激光切割区域设置于第一刀片切割区域内且宽度小于第一刀片切割区域的宽度,第二刀片切割区域设置于激光切割区域内且宽度小于激光切割区域的宽度,激光切割槽位于激光切割区域。本实用新型的切割结构由于具有激光切割槽,切割道区域的金属物已尽可能减少,有利于降低后续刀片切割导致的机械损伤,且由于定义有大于激光切割区域宽度的第一刀片切割区域,还有利于后续消除激光切割引入的不良影响,实现切割制程良率的有效提升。
技术关键词
切割结构
激光
虚拟金属结构
CIS芯片
基底层
刀片
密封环结构
测试结构
金属互连层
基板
器件结构
金属密封环
切割制程
中心线
定义
机械
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