一种电子芯片生产覆膜定位机构

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一种电子芯片生产覆膜定位机构
申请号:CN202423040747
申请日期:2024-12-10
公开号:CN223527140U
公开日期:2025-11-07
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供一种电子芯片生产覆膜定位机构,涉及电子芯片覆膜设备技术领域,包括支撑板,支撑板的上表面四角处均固定连接有滑轨,四个滑轨的上端固定连接有安装板。使用时,将电子芯片防止在下夹板的上表面,在电子芯片上表面放置好膜材料,通过电机的驱动启动传动管旋转,丝杆的下端通过轴承转动连接在上夹板上,当传动管转动时,在螺纹的作用下丝杆带动上夹板上下移动,使上夹板挤压膜材料,四组直线轴承通过导轨限制上夹板和下夹板的移动轨迹,避免上夹板和下夹板受力后晃动,导致膜材料受力不均,影响覆膜质量,阻尼器和弹簧受力后压缩行程,吸收动能,提供缓冲,避免电子芯片受力过高导致损坏,降低生产损耗和生产成本。
技术关键词
覆膜定位机构 电子芯片 直线轴承 阻尼器 双向轴承 上夹板 调节环 安装板 覆膜设备 受力 弹簧 电机 动能 行程 轨迹 损耗 丝杆
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