双面散热功率半导体封装结构及电子装置

本申请公开了一种双面散热功率半导体封装结构及电子装置,涉及功率半导体封装的技术领域。双面散热功率半导体封装结构包括引线框架、芯片主体、覆铜陶瓷基板、封胶体等组件，通过芯片主体的翻转设置、覆铜陶瓷基板的错位附合及漏极接脚的曲折设计，实现了双面散热，提高了散热效率和可靠性。此外，散热基岛、栅极接脚和漏极接脚的共平面设计进一步优化了封装结构，确保了良好的电气性能和热传导性能。