半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：基板；驱动侧引脚框架，其至少部分地间隔设置于基板纵向的一侧，塑封体上设置有横向依次间隔设置的第一逆变抽芯针孔、第二逆变抽芯针孔、PFC抽芯针孔和整流桥抽芯针孔，第一逆变抽芯针孔、第二逆变抽芯针孔、PFC抽芯针孔和整流桥抽芯针孔间隔设置于驱动侧引脚框架在纵向上朝向基板的一侧。由此，当半导体装置中的基板为不同形式时，通过如此设置的多个抽芯针孔可以对不同种类的基板进行支撑，从而可以使得抽芯针所在的模具适用于不同种类的基板。