一种高压发光二极管芯片及其制备方法

本发明提供了一种高压发光二极管芯片及其制备方法，通过在所述隔离槽上设置聚合物填充层，利用聚合物固化后具有所需的机械强度、化学稳定性和粘附性，在隔离槽上方形成了一个实心的、连续的“垫层”，覆盖并保护了下方脆弱的绝缘层隔离槽结构(即ISO沟道)，当顶针作用在这个区域时，力首先作用在固化的聚合物填充层上，固化的聚合物通常具有一定的弹性或塑性变形能力，能够吸收和分散顶针施加的局部冲击力和应力，避免应力过度集中在下方的ISO沟道边缘，并增强了该区域的整体机械强度，使其能够承受更大的外力而不破裂，从而有效提高了芯片的可靠性。其次，填充聚合物并固化后，晶圆表面的高度差被显著减小，原本高低不平的表面(有金属线凸起和ISO沟道凹陷)变得相对平坦；平坦化的表面使得后续顶针与晶圆的接触更加均匀。顶针不再容易卡在沟道边缘或仅作用在狭窄的沟道上，而是以更大的面积、更均匀的方式接触平坦的填充层表面，从而大大降低了局部压强，减少了应力集中和破坏的风险。