摘要
一种防爬锡电容器,包括相对设置的两支架、上下堆叠设置在两支架之间的多个电容芯片和分别设置在两支架内侧的两第一防爬锡涂层,所述支架包括焊接段和设置在焊接段下端的引脚段,多个所述电容芯片堆叠在相对的两焊接段之间,第一防爬锡涂层设置在引脚段内侧;本申请限定的防爬锡电容器可以抑制支架内侧堆锡效应,在降低产品高度的情况下,焊锡也不容易堆积在引脚段内侧,使得在同等电压和容量下,该产品高度更低,尺寸更小,满足小型化的需求,也提高了产品的可靠性。
技术关键词
电容器
内电极
芯片堆叠
粘胶片
端电极
支架
粘胶层
介电层
涂层涂覆
电极组
排气
焊锡
介质
烧制
效应
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