一种常高低温芯片搬运模组

本实用新型公开了一种常高低温芯片搬运模组，涉及芯片测试技术领域。该常高低温芯片搬运模组包括第一芯片定位结构和驱动机构，所述第一芯片定位结构与所述驱动机构的输出端驱动连接以驱使所述第一芯片定位结构移动，所述第一芯片定位结构包括第一芯片定位板和温控结构，所述温控结构贴设在所述第一芯片定位板的一侧，所述第一芯片定位板的另一侧上设有若干第一芯片定位槽以用于存放芯片，所述温控结构用于调节所述第一芯片定位板的温度以实现常高低温。本实用新型通过设置温控结构，使得芯片在第一芯片定位结构上运输的过程中，第一芯片定位板能够给芯片预温，节省芯片抵达下一个温度区域后达到该温度区域所预设的温度的时间，提升芯片测试效率。