一种半导体芯片微电子组件的保护装置

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一种半导体芯片微电子组件的保护装置
申请号:CN202423079844
申请日期:2024-12-13
公开号:CN223534015U
公开日期:2025-11-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体芯片保护装置技术领域,具体涉及一种半导体芯片微电子组件的保护装置,包括保护箱,所述保护箱的内侧底端排列开设有多组放置槽,所述放置槽内侧安装有第一气垫,所述保护箱的顶端滑动连接有防护盖,所述保护箱内壁位于放置槽的一侧开设有掰移槽,所述防护盖的底端排列安装有多组对应放置槽的第二气垫,所述防护盖通过锁接机构与保护箱卡合连接,所述锁接机构包括拼接组件、扭转组件和封闭组件;本实用新型结构简单、操作快捷,便于人员快速锁定各组半导体包装盒,一压二转便能进行锁定与解锁,避免了取放半导体包装盒时造成盒体或部件受损的情况,进一步提高了装置的实用性。
技术关键词
半导体芯片 保护箱 保护装置 锁接机构 拼接组件 封闭组件 滑动杆 气垫 定位块 活动座 包装盒 安装槽 回收槽 磁性件 卡板 弹簧 拉环 解锁 顶端
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