摘要
具有高续流能力的SIC MOSFET器件,涉及半导体技术领域。在SiC MOSFET芯片内部设置了SBD结构与自带的体二极管并联,内嵌的SBD二极管利用沟槽形成U型N+区增加了垂直方向上N+区与肖特基金属接触的面积,降低了内嵌的SBD二极管导通压降,大大提升了SiC MOSFET器件的续流能力,减小了功率损耗。在阻断状态下,深注入的PP区有利于屏蔽内嵌的SBD区域和栅沟槽底部的高电场,可提高器件的可靠性。
技术关键词
肖特基金属
栅氧化层
衬底层
二极管
沟槽
缓冲层
电场
侧部
合金
损耗
芯片
功率
介质
系统为您推荐了相关专利信息
开关电源驱动芯片
高压供电单元
钳位单元
D触发器
SR锁存器
微带线
RFID标签天线
频率可重构
微芯片
U型开关
微型机器人
信号接收模块
无线控制系统
无线控制终端
蓝牙模块
电子式漏电
光耦隔离驱动电路
电阻
载波通信电路
电解电容