具有高续流能力的SIC MOSFET器件

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具有高续流能力的SIC MOSFET器件
申请号:CN202423106302
申请日期:2024-12-17
公开号:CN223584622U
公开日期:2025-11-21
类型:实用新型专利
摘要
具有高续流能力的SIC MOSFET器件,涉及半导体技术领域。在SiC MOSFET芯片内部设置了SBD结构与自带的体二极管并联,内嵌的SBD二极管利用沟槽形成U型N+区增加了垂直方向上N+区与肖特基金属接触的面积,降低了内嵌的SBD二极管导通压降,大大提升了SiC MOSFET器件的续流能力,减小了功率损耗。在阻断状态下,深注入的PP区有利于屏蔽内嵌的SBD区域和栅沟槽底部的高电场,可提高器件的可靠性。
技术关键词
肖特基金属 栅氧化层 衬底层 二极管 沟槽 缓冲层 电场 侧部 合金 损耗 芯片 功率 介质
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