一种铜天线标签防氧化结构及电子标签

本实用新型属于射频标签技术领域，具体涉及一种铜天线标签防氧化结构及电子标签。其包括：基材层；天线层设置于基材层上；防氧化层覆盖于天线层上，防氧化层上对应天线层的芯片安装位设置有镂空孔；芯片设置于镂空孔中；保护胶覆盖于芯片及镂空孔上。本实用新型用于解决铜天线在封装前容易形成氧化铜膜影响性能的问题。通过在天线层上方直接覆盖一层防氧化层用来保护天线层，避免天线层暴露在空气中，同时在防氧化层对应的位置开设镂空孔，镂空孔中用来放置芯片，避免了天线层大范围的接触空气，而且在芯片外部还覆盖保护胶，进一步完全保护住天线层，避免了天线层与外部接触，防护效果好。