用于装载芯片的承载带

本实用新型提供用于装载芯片的承载带，所述承载带包括：载带，所述载带具有沿其长度方向设置的多个凹形容纳部，所述多个凹形容纳部用于容纳芯片；覆盖所述载带的盖带，其中：所述承载带还包括一个或多个可解离粘合部，所述可解离粘合部贴附于所述盖带的朝向所述载带的多个所述凹形容纳部的表面上，所述可解离粘合部配置为粘合容纳于所述凹形容纳部内的该芯片并且当被加热或紫外照射时粘合力降低以释放该芯片。根据本实用新型的技术方案，通过在盖带上设置可解离粘合部并且由所述可解离粘合部粘合固定芯片，实现了芯片在凹形容纳部中的悬浮固定，避免了芯片尤其是其上的微凸点在运输和处理过程中与载带凹形容纳部直接接触，从而减少损坏的风险。