摘要
本申请涉及硅光调制芯片技术领域,实施例具体公开了一种八通道双激光器MZI56G芯片,包括:光输入端口I1、光输出端口O1、光输出端口O2、光输出端口O3、光输出端口O4、分光器BSI1、分光器BS1、分光器BS2、分光器BS3、第一MZI光电调制器、第二MZI光电调制器、第三MZI光电调制器、第四MZI光电调制器、分光器BSO1、分光器BSO2、分光器BSO3、分光器BSO4、光电二极管MPDI1、光电二极管MPD1O、光电二极管MPD2O、光电二极管MPD3O、光电二极管MPD4O,以解决现有技术中8x100G以上光模块一般使用8路单独DFB或者EML激光器,这种方案存在应用成本高、封装成本高的问题。
技术关键词
光电调制器
光电二极管
双激光器
输入端
端口
芯片
射频
分光器件
输出端
EML激光器
通道
边缘耦合器
电压
信号
光模块
功率
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