低温升LED发光二极管

AITNT
正文
推荐专利
低温升LED发光二极管
申请号:CN202423203879
申请日期:2024-12-25
公开号:CN223499360U
公开日期:2025-10-31
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及二极管技术领域,公开了低温升LED发光二极管,包括灯罩,所述灯罩下表面设置有端座,所述端座内部固定连接有引脚,所述端座内部固定连接有灯座,所述灯座上表面固定连接有LED芯片,所述引脚一端固定连接在所述灯座内部,所述端座内部设置有固定组件,所述端座内部设置有散热组件,固定组件包括固定块,所述固定块侧壁固定连接在所述灯罩侧壁,所述端座内部开设有滑槽,所述端座内部固定连接有固定座一,所述灯罩内部设置有弹簧。本实用新型中,通过下压灯罩,使其对顶板挤压,接着再转动灯罩至滑槽边缘处,随后再向上拨动,便可将灯罩拔出,便于对灯座进行检修,通过上述结构提高设备的实用性。
技术关键词
发光二极管 灯罩 散热鳍片 灯座 散热组件 导热板 可缓冲外力 散热板 二极管技术 防护套 防护网 LED芯片 顶板 硅胶材质 滑槽 弹簧 橡胶 空气
系统为您推荐了相关专利信息
1
电子设备
摄像模组 灯罩 电子设备 装饰圈 镜片
2
辅助散热型冷板
芯片 冷板 散热鳍片 导热垫片 凸台
3
一种用于AI服务器的散热器及其制备工艺
AI服务器 散热器零部件 安装板 散热鳍片 腔室
4
一种双面金手指的光学指纹模组
光学指纹模组 双面金手指 柔性电路板 指纹传感器 指纹识别芯片
5
一种发光二极管芯片及其制备方法、LED封装体
发光二极管芯片 LED封装体 沟槽 粗糙度 封装基板
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号