一种飞行器的芯片隔热降温系统

本实用新型公开了一种飞行器的芯片隔热降温系统，属于极端条件下液冷技术领域，本实用新型的芯片隔热降温系统，包括芯片蒙皮；芯片蒙皮包括蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层，芯片、蒙皮内层、蒙皮夹层和蒙皮外层从内至外依次套设；蒙皮内层与蒙皮夹层之间设有降温管路，降温管路中通有冷却液；蒙皮夹层与蒙皮外层之间具有空隙；飞行器处于亚音速状态，空隙中通有冷却液；飞行器处于超音速状态，空隙中为真空状态。本实用新型可用于飞行器的芯片隔热降温。