一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体芯片测试探针生产用手动铆压装置，其技术方案包括：固定板和螺套，所述固定板侧面焊接有连接板，所述连接板嵌入安装有轴承一，所述轴承一内环固定安装有两个丝杆，两个所述螺套与两个丝杆啮合连接，所述连接板上方的螺套侧面安装有固定套，所述连接板下方的螺套侧面安装有承载板，所述承载板顶部前后两侧均安装有支撑板，两个所述支撑板相对的一侧均对称安装有弹簧，两组所述弹簧相对的一端均安装有夹板。本实用新型具有可以同步带动半导体芯片和探针做相对方向的移动，提高铆压速度的优点。