一种用于芯片的专用真空干燥箱

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一种用于芯片的专用真空干燥箱
申请号:CN202423250185
申请日期:2024-12-27
公开号:CN223580418U
公开日期:2025-11-21
类型:实用新型专利
摘要
本申请公开了一种用于芯片的专用真空干燥箱,属于芯片干燥技术领域,改善了不便于将芯片从加热腔体内取出的问题,包括箱体,所述箱体的内壁固定连接有干燥机构,所述干燥机构的外表面固定连接有出料机构,且所述箱体的外表面固定连接有控制面板。本申请可通过启动电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端带动密封板在箱体的内壁滑动,使得通孔和连接板分离,然后启动减速电机,减速电机的输出轴带动链轮转动,通过链条使得两组链轮同步转动,使得移动框架从电阻加热丝内滑出,进而便于将滑动板从移动框架的外表面滑出,可以快速的对芯片进行降温,进而便于对芯片进行下料,防止了工作人员对电阻加热丝内壁烫伤的情况发生。
技术关键词
专用真空干燥箱 移动框架 电阻加热丝 干燥机构 出料机构 芯片 箱体 密封板 腔体 加固杆 链轮 密封门板 控制面板 真空泵 螺纹杆 加热腔 通孔 链条
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