一种全自动晶圆贴膜设备及方法

本申请提出了一种全自动晶圆贴膜设备，包括：机架，以及设置于机架上的贴膜机构、上料机构、翻转机构、加热载台、贴膜载台和成品出料机构；贴膜机构设置于贴膜载台一侧，翻转机构、上料机构、加热载台和成品出料机构设置于贴膜载台另一侧；贴膜机构内设置传感器和扩张单元，传感器配置用于检测膜料是否扩张到预设尺寸，扩张单元包括至少一组伺服电机，扩张单元响应于传感器的检测信号，控制伺服电机行程。通过设置至少一组伺服电机，并配套设置传感器，使得伺服电机可以根据传感器信号及时调整，确保在任何工况下扩膜的稳定性。