一种自动化芯片上料装置

本实用新型公开了一种自动化芯片上料装置，属于芯片制造技术领域，一种自动化芯片上料装置，包括装置主体，所述装置主体的内侧安装有输送带，所述输送带的内部两侧安装有转辊，所述装置主体的一侧安装有电机，所述电机的输出端与转辊相连接，所述装置主体的上方螺栓连接有L形板，所述L形板的一侧螺栓连接有安装座，所述安装座的上方安装有凸座，所述凸座与安装座的连接处设置有条形架；通过设置两组限位挡板对称设于输送带的正上方，根据芯片规格尺寸，依次推动各组条形架在安装座内向外或向内移动，即可使得限位挡板贴于芯片的两侧，可根据芯片规格尺寸的不同对两组限位挡板的距离进行调整，芯片不会出现偏移现象，实用性高，方便进行使用。