树脂组合物以及连接结构体的制造方法
申请号：CN202480011775
申请日期：2024-06-24
公开号：CN121002591A
公开日期：2025-11-21
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种能够提高高速飞来的半导体芯片(3)的捕捉性的树脂组合物。本发明的树脂组合物(11)包含热固性成分(11B)、助焊剂(11D)、焊料粒子(11A)以及橡胶粒子(11C)，所述助焊剂的平均粒径为10μm以下。
技术关键词
树脂组合物
助焊剂
粒子
对象
焊料
电极
橡胶
半导体芯片
激光
加热
速度
系统为您推荐了相关专利信息
神经网络加速器
粒子群优化算法
流水线
高级可扩展接口
随机存储器
建筑信息模型
合规性
文本
大语言模型
命名实体识别
逆变电源
节点导纳矩阵
治理谐波
谐波治理
微电网
粒子群优化算法
面部识别
加密方法
密钥
数字图像加密技术
自然语言
实体
停用词表
生成三维模型
三维模型智能
