一种基于TM传感器的多层材料厚度检测系统、方法、电子设备及存储介质

AITNT
正文
推荐专利
一种基于TM传感器的多层材料厚度检测系统、方法、电子设备及存储介质
申请号:CN202510001690
申请日期:2025-01-02
公开号:CN119935035B
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及材料厚度检测技术领域,公开了一种基于TM传感器的多层材料厚度检测系统、方法、电子设备及存储介质,该系统包括:超声波检测模块,内部设置有发射单元与接收单元;特征提取模块,被配置为获取超声波信号,并且对超声波信号进行特征提取;控制模块,与超声波检测模块和特征提取模块电连接,控制模块包括采集单元、算法生成单元、分析单元、调整单元和存储单元;采集单元,被配置为采集幅值特征数据、波形特征数据和频谱特征数据;算法生成单元,被配置为以幅值特征数据、波形特征数据和频谱特征数据为输入信号生成分层测量算法,根据分层测量算法计算每一层材料的测量厚度。本发明能够自动调整测量算法,确保测量结果的准确性和可靠性。
技术关键词
厚度检测系统 多层材料 频谱特征 数据 超声波检测模块 分层 算法 密度 厚度检测方法 分析单元 采集单元 指数 特征提取模块 波形 传感器 幅值 发射单元 信号
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于用户行为数据的弹性额度决策计算方法和系统
风险评估模型 画像模型 决策计算方法 数据采集层 归一化模块
2
一种导管柔性装配平台穿舱孔平行管夹
柔性装配平台 柔性支撑装置 导管 管夹 定位孔工装
3
融合区域特征的牙模点云边界线调整方法及系统
点云 口腔医学技术 风险 口内扫描仪 PCA算法
4
一种基于穿戴设备的人体健康监测方法
人体健康监测方法 生理 穿戴设备 序列 长短记忆网络
5
一种电能质量分析方法、系统
电压 分析方法 SPI接口 报文 电能
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号