一种聚酯降膜增黏反应过程模拟分析方法

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一种聚酯降膜增黏反应过程模拟分析方法
申请号:CN202510009329
申请日期:2025-01-03
公开号:CN119811512B
公开日期:2025-12-02
类型:发明专利
摘要
本发明涉及化工领域,公开了一种聚酯降膜增黏反应过程模拟分析方法。本发明采用数值计算和流程模拟软件交互的方法建立聚酯降膜增黏反应过程模型,利用反应动力学、传质动力学以及流体动力学等物理方程,对聚酯降膜增黏过程物料平衡方程进行解耦计算,有效且便利地获取聚酯降膜反应进程的基本物理量分布(如特性黏度、分子量、端羧基含量等),从而为实验研究和工业设计提供一个很好的指导作用。同时,本发明提出的降膜增黏反应过程模拟分析方法具有一定的通用性,可以应用于各类聚酯降膜熔融缩聚反应过程的模拟。
技术关键词
聚合反应动力学 模拟分析方法 气液两相传质 方程 传质动力学 组件对象模型对象 聚酯熔体 软件 分子扩散系数 端羧基浓度 数值积分方法 聚合物 液相 反应器设备 缩合物 参数 气相 速率
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