温度压力一体化传感元及其制备方法、传感器

本发明提供了一种温度压力一体化传感元及其制备方法、传感器，在传感元的结构上，本发明的传感元在感压芯片底座的陶瓷基底和陶瓷膜片之间设置有第一贯穿通道和第二贯穿通道，在感温探头的凸台基座的座盘上设置有便于其包裹的第一L型引脚和第二L型引脚连接通针的第一露出部和第二露出部，感温探头安装时，只需使座盘上的第一露出部对应第一贯穿通道，以及使第二露出部对应第二贯穿通道，再利用第一通针穿过第一贯穿通道，第二通针穿过第二贯穿通道，就可以是实现将感温探头的引脚引至感压芯片底座的陶瓷基底一侧，最后再利用环氧胶密封第一贯穿通道、第二贯穿通道、第一露出部和第二露出部，解决了感温探头引线不便且易损伤的问题。