一种二维环栅晶体管的制备方法、二维环栅晶体管及芯片

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一种二维环栅晶体管的制备方法、二维环栅晶体管及芯片
申请号:CN202510011666
申请日期:2025-01-04
公开号:CN120035160A
公开日期:2025-05-23
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种二维环栅晶体管的制备方法、二维环栅晶体管及芯片,首先在加工基底上制备背电极;采用可控氧化工艺或原子层沉积工艺制备二维半导体‑外层栅介质环栅异质结;二维半导体‑外层栅介质环栅异质结包括二维半导体沟道和外层栅介质;将二维半导体‑外层栅介质环栅异质结设置到背电极上;在二维半导体‑外层栅介质环栅异质结的第一区域上形成环栅电极,环栅电极和背电极对第一区域的二维半导体‑外层栅介质环栅异质结全包覆;在二维半导体‑外层栅介质环栅异质结的第二区域和第三区域上刻蚀源极/漏极接触区域;在源极/漏极接触区域上原位形成源极/漏极。本发明的二维环栅晶体管符合埃米节点对于低功耗、高性能晶体管的要求。
技术关键词
环栅晶体管 漏极接触区域 原子层沉积工艺 介质 异质结 氧化工艺 过渡金属硫族化合物 电极 原子层沉积装置 高性能晶体管 半导体材料 基底 氧化铪 碳纳米管 芯片 分阶段 原位 氧化锆
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