一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法

本发明公开一种预埋器件散热基板叠层贴装结构及其制备方法，涉及半导体封装结构的领域，包括：叠层设置的第一基板、中介基板及第二基板；还包括散热盖和预埋电感；预埋电感包覆在中介基板内部；散热盖与中介基板连接，且罩设在第二基板的外部；第一基板内布设有第一连接器，中介基板内布设有中介连接器，第二基板内布设有第二连接器；中介基板通过中介连接器实现第一连接器和第二连接器的连接；中介基板还通过中介连接器实现预埋电感和第一连接器的连接。本发明将预埋电感、中介连接器以及散热盖均集成在中介基板上，使器件高度集成；将预埋电感包覆在中介基板内，降低器件的封装难度；中介基板可以通过其本体以及散热盖进行散热，降低能耗。