一种半导体测试分选机构

本发明涉及分选物品用分选装置领域，具体涉及一种半导体测试分选机构，该机构包括基板、料盘组件、第一驱动组件；料盘组件包括多格料盘与用于带动多格料盘前后移动的第一卧式伸缩件；料盘组件旁设置有能够转移组件以及第一多向驱动组件；履带组件包括皮带，皮带上沿皮带的长度方向平行等间距设置有多个绝缘料盒；履带组件旁设置有检测组件；履带组件的末端旁设置有分选组件与第二多向驱动组件。现有的分选机构存在上料时芯片易被划伤且检测效率较低的问题。本发明提供的一种半导体测试分选机构在上料时芯片不易被划伤且检测效率较高。