一种半导体制造机台的控制方法及系统

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一种半导体制造机台的控制方法及系统
申请号:CN202510017551
申请日期:2025-01-06
公开号:CN119472448B
公开日期:2025-04-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体制造机台的控制方法及系统,涉及半导体技术领域,包括获取设备腔室的运行参数,建立包含制造成本、制造质量和制造效率的多目标优化模型。采用深度强化学习算法训练该模型,生成优化预测结果。将预测结果与目标参数进行偏差分析,并将偏差特征向量输入基于长短期记忆网络构建的补偿量计算模型,生成补偿控制指令。将补偿指令输入多目标优化模型,采用动态权重分配的多目标优化算法计算最优参数组合,生成参数调节指令。最终,将调节指令发送至执行单元,实现半导体制造过程的自适应反馈调控,从而降低制造成本,提高制造质量和制造效率。
技术关键词
等离子体发生器 气体流量控制器 射频发生器 长短期记忆网络 压力控制阀 半导体制造机 动态权重分配 深度强化学习算法 设备控制参数 状态编码器 生成参数 数据 深度强化学习模型 时序特征 加热器 指标 功率 指令
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