具有良好抗雪崩能力的超结MOSFET及其制备方法、芯片

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具有良好抗雪崩能力的超结MOSFET及其制备方法、芯片
申请号:CN202510018622
申请日期:2025-01-07
公开号:CN119421456B
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种具有良好抗雪崩能力的超结MOSFET及其制备方法、芯片,通过在N型漂移区的第一侧形成层叠设置于N型衬底上的第一P柱、第一P型阱区、第一P型基区,在N型漂移区的第二侧形成层叠设置于N型衬底上的第二P柱、第二P型阱区、第二P型基区,并且,设置第一P型阱区的P型掺杂离子的浓度大于第一P型基区的P型掺杂离子的浓度,第一P型阱区的宽度小于第一P型基区的宽度,第二P型阱区的P型掺杂离子的浓度大于第二P型基区的P型掺杂离子的浓度,第二P型阱区的宽度小于第二P型基区的宽度,从而改变器件内部P型基区周围的电场,抑制器件内寄生BJT的导通,提高器件的抗雪崩能力。
技术关键词
N型衬底 栅极多晶硅层 栅极介质层 离子 接触面 字形结构 功率器件技术 层叠 刻蚀工艺 芯片 外延 包裹 电场 正面
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