用于高通量三维肿瘤球培养的微流控蜗壳芯片及其应用

本发明公开了用于高通量三维肿瘤球培养的微流控蜗壳芯片，属于器官芯片技术领域。该芯片整体结构为双层叠放设计，上层为螺旋流道层，控制液体流速；下层为培养层，表面为半球型微坑阵列。本发明所述芯片所需细胞样本量少，能够使细胞快速成团，且肿瘤球均一性良好，肿瘤球尺寸符合药筛标准，无坏死核心。更重要的是，本发明芯片整体直径6 mm，可以置于标准96孔板的小孔中，即芯片和96孔板结合可以一次性培养3168个肿瘤球，相较于现有培养平台，能在单位面积内大幅提高培养通量。适用于高通量标准化肿瘤球培养，对肿瘤球原位观察分析和回收分析，与高通量仪器兼容应用于药效筛选、毒性评价等领域。