一种具有散热片的芯片封装结构及其封装方法

本发明公开了一种具有散热片的芯片封装结构，其使产品内部产生的热量加速散到空气中，并且散热片能对芯片起到保护作用。其包括：基板；若干芯片，每片芯片均设置有凸起的芯片bump；塑封体；以及散热片；每片芯片均通过芯片bump焊接连接于所述基板的上表面位置，所有的芯片均平铺设置，所有的芯片的上表面平齐设置，所述塑封体设置于所述基板的上表面、并填充于芯片和芯片之间的间隙，且塑封体的上表面平齐于所述芯片的上表面布置，所述散热片覆盖于所述塑封体、芯片所组成的上表面，所述散热片直接或间接覆盖于所述芯片的上表面。