一种LED及其制备方法

本发明涉及光电技术领域，公开了一种LED及其制备方法，包括以下步骤：提供基板，在所述基板上设置凹槽；在所述凹槽上固定焊接柱，在所述焊接柱四周制备芯片支架，所述芯片支架为中空碗状体，所述芯片支架的底部为用于安装芯片的固晶区域，所述芯片支架的侧壁包裹所述焊接柱并露出所述焊接柱的上表面；在所述焊接柱的上表面固定连接件，在所述固晶区域的基板上安装芯片；向所述固晶区域内加入封装胶，使芯片和所述连接件被封装胶完全包裹，烘烤定型后得到成品。本发明提供的LED能够提升气密性。