一种电压调节器集成结构及其制造方法

本申请涉及半导体结构技术领域，公开了一种电压调节器集成结构及其制造方法。本申请提供的电压调节器集成结构包括：SOC芯片封装模组，包括电压调节芯片：电源控制模块和开关模块，设置于SOC芯片封装模组的同侧表面，分别与电压调节芯片通过混合键合直接连接。本申请提供的电压调节器集成结构，电源控制模块和开关模块设置于SOC芯片封装模组表面，与SOC芯片封装模组混合键合直接连接，通过混合键合直接连接可以缩短互联距离，省去互联结构的空间，显著提升电源管理效果，提升电压调节器处理性能。