一种交直流电弧电阻模型构建方法、设备及介质

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一种交直流电弧电阻模型构建方法、设备及介质
申请号:CN202510770334
申请日期:2025-06-10
公开号:CN120688423A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种交直流电弧电阻模型构建方法、设备及介质,方法包括:确定用于构建交直流电弧电阻模型所需的基础模块;将二极管与漏电电阻进行并联,构建漏电阻模块,并将漏电阻模块与基础模块进行串联,以确定电弧模型对应的电路结构;其中,漏电阻模块用于对电弧的电弧电晕放电阶段进行模拟;获取多个采样时刻的电弧数据,基于各基础模块对应的微分方程,根据电弧数据,计算燃弧的瞬时电弧电阻;根据相邻采样时刻下的瞬时电弧电阻以及电弧数据,确定各基础模块对应的比例系数;基于电路结构,根据漏电阻模块、基础模块对应的微分方程和比例系数,构建电弧模型,以通过电弧模型进行电弧故障仿真。
技术关键词
模型构建方法 电阻模块 基础 非易失性计算机存储介质 计算机可执行指令 电阻值 模型构建设备 二极管 数据 开关模块 电流 阶段 参数 电压 功率 电路 处理器通信
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