倒装激光模组及其制备方法与激光设备

本申请涉及一种倒装激光模组及其制备方法与激光设备。倒装激光模组包括：热沉；导电层，设于所述热沉上；导电贴片层，设于所述导电层上；激光芯片，贴附于所述导电贴片层上，并通过所述导电贴片层与所述导电层电连接；其中，所述导电层设置所述导电贴片层的部分在所述激光芯片上的正投影轮廓相对所述激光芯片的轮廓内缩。上述倒装激光模组，由此，当将激光芯片贴片于导电贴片层上时，导电贴片层不会爬至激光芯片的侧面，从而有利于避免贴片过程中导电贴片层爬至激光芯片的侧面导致激光芯片短路的风险，有利于提升倒装激光模组的封装良率。