一种高可靠高密度三维集成多通道毫米波收发一体化射频微模组

本发明提供一种高可靠高密度三维集成多通道毫米波收发一体化射频微模组，采用三维陶瓷封装作为封装体，包括幅相单元和收发单元，两个单元和盖板通过三维堆叠实现电气垂直互联和气密封装。微模组接收输入信号经过开关选择之后进入接收通道，微模组内限幅低噪声芯片组对接收信号限幅放大后输出到幅相多功能芯片，经过幅度相位调整放大之后合成输出。发射输入信号经过功分之后输入到幅相多功能芯片，经过幅度相位调整放大之后进行功率放大，再经过收发开关选择之后通过天线辐射输出。微模组内部集成负电保护电路和脉冲调制电路，实现微模组发射、接收工作的脉冲控制。微模组采用芯片→基板→功能单元→微模组的阶梯式散热技术，具有很强的实用性。